近年來電子集成器件向小型化、高性能的趨勢發(fā)展，印刷電路板上可供貼裝的單位面積趨近物理極限，已經(jīng)無法滿足較大電子元器件在高密度印刷電路板上的貼裝需求。其中，電阻器件是體積占比較大、安裝成本昂貴的主要電子元器件。

而早在2020年作為深圳市新型基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)之一的深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院舉行開園儀式及重大項(xiàng)目簽約。

此電子材料創(chuàng)新研究院的成立將抓住科技發(fā)展的“牛鼻子”，迎難而上，站在國家最需要的位置，為高端電子材料領(lǐng)域國產(chǎn)化“突圍”做出貢獻(xiàn)。

作為深圳自主建設(shè)的高水平科研平臺(tái)，它將與其他基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)、省實(shí)驗(yàn)室等共同構(gòu)成深圳基礎(chǔ)研究的“四梁八柱”。

目前，電磁屏蔽膜行業(yè)的龍頭企業(yè)，廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱“方邦電子”)正在進(jìn)軍科創(chuàng)板的路上。作為國內(nèi)首家擬上市的屏蔽膜行業(yè)企業(yè)，方邦電子早已在技術(shù)和市場領(lǐng)域與國際巨頭同場競技。方邦電子成立于2010年12月15日，所屬產(chǎn)業(yè)為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復(fù)合材料。近幾年來，國內(nèi)企業(yè)面臨愈發(fā)復(fù)雜的市場環(huán)境，那些具備核心技術(shù)且有全球市場影響力的企業(yè)受到的壓力則更大一些。比如方邦電子，其產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)得到境內(nèi)外客戶的認(rèn)可，市場份額也在快速提升，目前已經(jīng)成為僅次于日本拓自達(dá)的全球第二大電磁屏蔽膜生產(chǎn)商。方邦電子的研發(fā)投入占比為8%-9%，其擁有一支由通訊、機(jī)械自動(dòng)化、材料學(xué)和化學(xué)等多學(xué)科人才組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，獲得國內(nèi)外專利技術(shù)63項(xiàng)，其中國內(nèi)專利59項(xiàng)、美國國家專利3項(xiàng)、日本國家專利1項(xiàng)。另外，方邦電子及子公司正在申請中的國內(nèi)發(fā)明專利多達(dá)64項(xiàng)。公司經(jīng)營業(yè)績持續(xù)增長，各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)優(yōu)秀。成立以來，方邦電子就一直專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應(yīng)用。目前，方邦電子已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術(shù)，完善了我國FPC產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)了解，F(xiàn)PC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，也就是柔性電路板。被廣泛的應(yīng)用于移動(dòng)電話、電腦與液晶顯示屏、硬盤驅(qū)動(dòng)器等領(lǐng)域。最近炒得火熱的折疊屏手機(jī)，也是FTP的應(yīng)用領(lǐng)域之一。并且，折疊屏概念的提出，也為FTP提供了新一輪發(fā)展契機(jī)。     

有分析師表示，國際巨頭采取各種手段阻礙國內(nèi)具有技術(shù)優(yōu)勢、具備國際競爭力的企業(yè)實(shí)現(xiàn)“進(jìn)口替代”，無疑使國內(nèi)新興企業(yè)身處逆風(fēng)環(huán)境。但自古疾風(fēng)知?jiǎng)挪?，像方邦電子這樣擁有核心技術(shù)的“中國制造”新生軍，有望爆發(fā)出無限可能性。

而江蘇的邁思德超凈在2021年投資億元建設(shè)的無塵布以及超凈防護(hù)系列產(chǎn)品線工廠計(jì)劃將在2022年下半年進(jìn)行投產(chǎn)，其產(chǎn)品是電子產(chǎn)業(yè)以及芯片，半導(dǎo)體等不可缺少的防護(hù)靜電耗材，也為國內(nèi)精密擦拭市場注入新的活力，為去美化做出自己的一份貢獻(xiàn)。